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宏茂微電子封裝測(cè)試廠房EPC項(xiàng)目
半導(dǎo)體襯底材料、芯片前驅(qū)體材料(封裝測(cè)試廠房)
工程范圍:EPC總承包

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潔凈技術(shù)全領(lǐng)域應(yīng)用專家
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